半导体

2024/4/11 16:42:42

晶圆测试是什么?为什么要进行晶圆测试?

晶圆测试是对晶片上的每个晶粒进行针测,在检测头装上以金线制成细如毛发之探针(probe),与晶粒上的接点(pad)接触,测试其电气特性,不合格的晶粒会被标上记号,而后当晶片依…

《深入浅出SSD:固态存储核心技术、原理与实战》----学习记录(三)

第3章 SSD存储介质:闪存 3.1 闪存物理结构 3.1.1 闪存器件原理 1978年诞生的世界上第一块固态硬盘就是基于DRAM的。但由于保存在DRAM中的数据有掉电易失性,当然还有成本因素,所以现在的固态硬盘一般都不采用DRAM,而是使用闪存…

【电路笔记】-晶体管知识点总结

晶体管知识点总结 文章目录 晶体管知识点总结1、概述2、场效应晶体管3、FET 和 BJT 之间的差异1、概述 了解了 NPN 和 PNP 双极结晶体管 (BJT) 以及场效应晶体管 (FET)(包括结型晶体管和绝缘栅型晶体管)的构造和操作后,我们可以将这些晶体管教程的要点总结如下: 双极结型晶…

用Qt浅写一个流程动画 + 随便聊聊

恍然间,已经有段时间没有正儿八紧的写点东西了。前段时间从前东家离职,最近才到新东家。这个年过得是工作若干年来最长的一次。说是武汉的就业行情不太好,但是我感觉也没太差,可能我的要求也不高吧。医疗、自动化、半导体的offer各…

IC-随便记

1、移远通信---通信模组 物联网解决方案供应商,可提供完备的IoT产品和服务,涵盖蜂窝模组(5G/4G/3G/2G/LPWA)、车载前装模组、智能模组(5G/4G/边缘计算)、短距离通信模组(Wi-Fi&BT)、GNSS定位模组、卫星通信模组、天线等硬件产…

【电路笔记】-集电极开路输出

集电极开路输出 文章目录 集电极开路输出1、概述2、共发射极配置3、NPN集电极开路输出4、集电极开路输出示例15、PNP 集电极开路输出6、开漏增强 MOSFET 配置7、总结集电极开路输出对于切换不兼容的负载非常有用,但可能需要上拉或下拉电阻器以确保正确的切换操作。 1、概述 开…

电势驱动2D过渡金属二硫化物的半导体-金属相变

二维过渡金属二硫化物(TMDs)一般具有多种相,如2H、1T和1T’相,不同相的结构、稳定性与性质各不相同,应用场景也不尽相同。TMDs不同相之间的相变问题一直是材料学、物理学等领域的一个研究热点和难点。在所有相变策略中…

使用半导体材料制作霍尔元件的优点

霍尔元件是一种基于霍尔效应的传感器,可以测量磁场强度和电流等物理量。霍尔效应是指,当电流通过一块导体时,如果该导体置于垂直于电流方向的磁场中,就会在导体两侧出现一定的电势差,这就是霍尔效应。霍尔元件可以利用…

龙讯旷腾半导体缺陷计算大赛发布

2023计算大赛 第二期半导体缺陷计算大赛 选拔赛截止日期11月23日晚 决赛截止日期11月30日晚 线上线下同步 线下11月末杭州 大赛亮点 免费培训、灵活安排时间参与、线上线下(杭州)同步召开 多次机会冲关决赛奖励金 已购/未购用户均可参加、无身份…

半导体高加速应力测试及标准

半导体高加速应力测试及标准 随着电气和电子元件变得越来越密集,现在对零件和材料的高度加速应力测试的需求更大。 高加速应力测试系统(HAST 室)主要设计用于使用设定的施加电压和信号进行偏置测试。 控制功能可选择标准的不饱和控制和湿饱和…

SMT2020:半导体制造流程标准仿真测试数据介绍

文章目录 问题背景SMT2020 涉及的主要功能1. 包含多种仿真模型类型2. 包含非计划性动作3. 区分不同类型设备的加工速率4. 特殊的复杂操作SMT2020 数据概览1. AutoSched 仿真模型数据2. General Data 输入数据问题背景 在半导体的生产制造当中,由于晶元片及设备等的高价值性,…

自动化测试 | 如何选择半导体测试系统——你不得不知道的事

半导体产品 半导体产品,又被称为集成电路或者IC,英文名是Semiconductor Device。在半导体测试中常用DUT(Device Under Test)来表示需要检测的IC单元。半导体测试的主要目的,是利用测试设备执行设定好的测试工作,然后对得到的各项参…

VLSI 半定制设计方法 与 全定制设计方法【VLSI】

VLSI 半定制设计方法 与 全定制设计方法【VLSI】VLSI 半定制设计方法1. standard cell 设计方法Standard Cell library设计方法与步骤特点2. 门阵列(gate array)设计方法gate array特点与FPGA的区别PLA3. 门海设计方法(sea-of-gates styles)全定制:无约束设计方法&a…

傻白入门芯片设计,华人CEO掌舵的全球十大半导体公司(十七)

目录 半导体产业的三大转移 一、台积电(TSMC) 二、博通(Broadcom) 三、华为海思 四、英伟达(Nvidia) 五、联发科技(MediaTek) 六、超微半导体(AMD) 七、联电(UMC) 八、赛灵思(Xilinx) 九、楷登(Cadence) 十、联咏(Novatek) 半导体产业的三大转移 在半导体和集成电路…

半导体制造工艺(一)光刻

在这里开个新专题,主要详细描述半导体制造整个流程中所用到的设备工艺步骤。 在集成电路制造工艺中,光刻是决定集成器件集成度的核心工序,该工序的作用是将图形信息从掩模版(也称掩膜版)上保真传输、转印到半导体材料衬…

芯片测试行业中拷机是什么意思

在芯片测试中,拷机是指使用特殊的测试仪器和程序,将芯片的内部电路逐个地进行测试,并记录测试结果。这个过程通常是通过将测试程序下载到测试仪器中,然后通过测试仪器控制芯片的输入输出来完成的。拷机测试可以帮助工程师发现芯片…

自动化测试 | 解决方案聚焦:如何进行5G/毫米波产品性能测试

在卫星通信中,随着24-100GHz频段5G-NR(新无线电)的发展,波束形成是实现相控阵和毫米波天线的关键技术。设备制造商现在正在开发具有5、9甚至17个毫米波端口的多端口波束形成设备,重点是为5G NR网络批量提供这些设备。对…

ASML逆袭史:人、资金、技术,缺一不可

前言 近年来,由于众所周知的原因,荷兰ASML(阿斯麦)公司的先进半导体制造设备——光刻机,进入普通大众视野,成为人们茶余饭后谈论的焦点话题之一。 1月底,“美日荷三方谈判达成协议,可…

JAVA和C++ SECS/GEM300开发和概念

编译SECS示例程序 1. 示例程序使用默认路径: D:\SECS 稳定版\SECS Debug\ 2. 该操作分为俩步 ① 将C#的Secs库编译成设备相同Net版本。 如.net3.5、4.0、4.5等等 ② 编译金南瓜SECS demo程序 编译C#的SecsEquip.dll 1. 找到SecsEquip项目 项目文件 使用Visua…

芯片的测试方法

半导体的生产流程包括晶圆制造和封装测试,在这两个环节中分别需要完成晶圆检测(CP, Circuit Probing)和成品测试(FT, Final Test)。无论哪个环节,要测试芯片的各项功能指标均须完成两个步骤:一是将芯片的引脚与测试机的功能模块连接起来&…

我一个女孩子居然做了十年硬件……

2011年,一个三本大学的电子信息专业的大三女学生跟2个通信专业的大二男生组成了一组代表学校参加2011年“瑞萨杯”全国大学生电子设计大赛,很意外的获得了湖北赛区省三等奖,虽然很意外,但还是挺高兴的,毕竟第一次为喜欢…

南京、西安集成电路企业和高校分布一览(附产业链主要厂商及高校名录)

前言 3月2日,国务院副总理刘鹤在北京调研集成电路企业发展,并主持召开座谈会。刘鹤指出,集成电路是现代化产业体系的核心枢纽,关系国家安全和中国式现代化进程。他表示,我国已形成较完整的集成电路产业链,也…

封装与检测技术

环氧树脂: 环氧树脂是一种高分子聚合物,分子式为 (C11H12O3)n(C_{11}H_{12}O_{3})_n(C11​H12​O3​)n​,是指分子中含有两个以上环氧基团的一类聚合物的总称。环氧树脂优良的物理机械和电绝缘性能、与各种材料的粘接性能、以及其使用工艺的灵活性是其他…

150家半导体企业IPO最新进展(附企业名录)

前言 根据Omdia的数据显示,2022年全球在第一季度、第二季度、第三季度实现的半导体收入分别为1593亿美元、1581亿美元、1470亿美元,分别环比下降0.03%、1.9%、7.0%。 目前,半导体产业链经历了自2022上半年的欣欣向荣,到2022年下半…

公牛车充拆解 | 拓尔微A+C双口快充方案IM2403+TMI3451

在快节奏的生活中,手机已成为人们不可或缺的工具。对于经常开车出门的人来说,在车上给手机充电已经成为刚需,因此车载充电器是很多车主的不二之选,它能便捷地解决手机在车内充电的问题,让车主在开车途中保持电量充足。…

SECS/GEM的HSMS通讯?金南瓜方案

High Speed SECS Message Service (HSMS) 是一种基于 TCP/IP 的协议,它使得 SECS 消息通信更加快速。这通常用作设备间通信的接口。 HSMS 状态逻辑变化(序列): 1.Not Connected:准备初始化 TCP/IP 连接,但尚…

半导体:Gem/Secs基本协议库的开发(5)

此篇是1-4 《半导体》的会和处啦,我们有了协议库,也有了通讯库,这不得快乐的玩一把~ 一、先创建一个从站,也就是我们的Equipment端 QT - guiCONFIG c11 console CONFIG - app_bundle CONFIG no_debug_release # 不会生…

飞行汽车开发原理(上)

前言 小节的安排是由浅入深,要按顺序读;有电路知识基础的同学可跳到“计算机电路”一节开始。因为知识点之间有网状依赖,没办法按分类来讲。 为了避免过于深入、越讲越懵,很多描述仅为方便理解、不求严谨。 半导体特性 导体&a…

分享半导体安全的关键技术,太赞了!

在半导体制造行业,厂房内的设备和设施是非常敏感和昂贵的,任何意外事件都可能导致严重的损失和生产中断。其中,水浸是一个常见但危险的风险因素,可能由于管道破裂、设备故障或自然灾害等原因引发。 因此,实施一套可靠的…